Infinix HOT 50 Pro+ สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่เปิดตัวอย่างเป็นทางการในประเทศเคนยาแล้ววันนี้ โดยจุดเด่นของรุ่นนี้คือดีไซน์ที่บางเฉียบเพียง 6.8 มม. ซึ่ง Infinix เรียกว่า "ดีไซน์ 3D-Curved SlimEdge ที่บางที่สุดในโลก" รองรับการเชื่อมต่อ 4G LTE ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต MediaTek Helio G100 พร้อมด้วย RAM 8GB และหน่วยความจำ 256GB ที่สามารถเพิ่มได้อีกผ่าน microSD card
Infinix ไม่ได้เปิดเผยสเปกชีตเต็ม ๆ ของ Infinix HOT 50 Pro+ แต่จากวิดีโอทีเซอร์บนแชแนล YouTube สามารถยืนยันสเปกบางส่วนได้ดังนี้:ช
- หน้าจอ AMOLED ขอบโค้ง อัตรารีเฟรช 120Hz พร้อมรองรับเทคโนโนโลยี Always-On และกระจก Gorilla Glass ป้องกันรอยขีดข่วน
- กล้องเซลฟี่แบบเจาะรู รองรับการสแกนลายนิ้วมือใต้หน้าจอ
- หน้าจอสามารถทำงานได้แม้มือเปียก
- แบตเตอรี่ขนาด 5,000 mAh รองรับชาร์จไว 33W ผ่านพอร์ต USB-C
- มาตรฐานกันน้ำ-กันฝุ่น IP54 พร้อมลำโพงคู่ที่ปรับแต่งเสียงโดย JBL
นอกจากนี้ Infinix Hot 50 Pro+ ยังมากับสถาปัตยกรรม TitanWing ที่ผสมผสานความทนทานเข้ากับดีไซน์ที่บางเฉียบได้อย่างลงตัว
Infinix HOT 50 Pro+ มีให้เลือก 3 สี และเปิดให้สั่งจองล่วงหน้าแล้วในประเทศเคนยา และจะเปิดตัวในประเทศไทยวันที่ 29 ตุลาคมนี้ อย่างไรก็ดี ข้อมูลสเปกที่เปิดเผยโดยร้านตัวแทนจำหน่ายอาจไม่ตรงกับสเปกจริง จึงจำเป็นต้องรอสเปกอย่างเป็นทางการบนเว็บไซต์ของ Infinix ต่อไป
ที่มา : GSM Arena
วันที่ : 21/10/2567
