เดือนนี้ดูเหมือนว่า Honor จะเร่งเครื่องตีตลาดอย่างเต็มที่ด้วยการประกาศวันเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ถึง 2 รุ่น นั่นคือ Honoe X50 ในวันที่ 5 และ Honor V2 ซึ่งเป็นสมาร์ทโฟนพับได้ในวันที่ 12 ซึ่งล่าสุดก็ได้ปล่อยทีเซอร์ของ Honor V2 ออกมาแล้วครับ
Zhao Ming CEO แห่ง Honor เผยว่า Honor Magic V2 จะมีตัวเครื่องที่บางอย่างเหลือเชื่อ บางกว่าสมาร์ทโฟนพับได้ที่บางที่สุดในตลาดปัจจุบัน ด้วยการแข่งขันเรื่องความบางของสมาร์ทโฟนพับได้ในแบรนด์จากจีน Magic V2 จะสร้างมาตราฐานใหม่ในเรื่องนี้
จากข้อมูลที่ Zhao Ming เผยออกมา Magic V2 จะมีความหนาเพียงแค่ 5.2 มิลลิเมตรเท่านั้น บางกว่าแชมป์ปัจจุบันอย่าง Huawei Mate X3 ที่มีความหนา 5.3 มิลลิเมตร ซึ่งจะทำให้ Magic V2 กลายเป็นสมาร์ทโฟนพับได้ที่บางที่สุดในโลกทันทีที่เปิดตัว
Honor ยังไม่ได้เผยข้อมูลรายละเอียดสเปกอื่น ๆ แต่อย่างใด อย่างไรก็ตาม จากข่าวลือคาดว่า Magic V2 จะมาพร้อมชิปเซ็ต Snapdragon 8+ Gen 1 และ Magic V2 Supreme Edition จะมาพร้อมกับ Snapdragon 8 Gen 2 SoC และทั้งสองรุ่นจะมาพร้อมกับกล้องซูม periscope พร้อมรองรับการชาร์จไร้สายครับ
ที่มา : Gizmochina
วันที่ : 4/7/2566
